融资借钱炒股 芯炽科技两大专业展台亮相2025世界半导体大会
2025-06-29上证报中国证券网讯（记者仲茜）6月20日至22日融资借钱炒股，上海芯炽科技集团有限公司携自主研发的全系列高性能芯片及革新性解决方案，亮相2025世界半导体大会暨博览会，吸引众多行业专家、合作伙伴及专业观众前来参观交流。 此次参展，芯炽科技共设立两个专业展台，包括智能汽车电子专区和核心产品矩阵专区，多款横跨智能汽车、工业控制、通信、精密仪器和高端消费电子等重点领域的前沿芯片产品及创新应用方案备受关注。其中，芯炽科技基于SCS5501与SCS5502打造的车载摄像头360度环视方案成为现场体验热点